检测引脚的可焊性方法如下：实验前，预先把元件引脚沾些助焊剂，在放大镜下观察元件引脚的沾锡面积，从而做出可焊性判断；
引脚自测的时候【诚浩通】是采用这样的方法：将引线密绕在五倍直径的轴上，再在20倍以上的显微镜下观察镀层有无起皱、开裂、脱落等电镀缺陷，不同的电镀质量会明显有不同的结果的，更严格的还要浸腐蚀液看镀层有无变色。
不过上面的方法也有很大的局限性，比如方形截面的引脚可能会出现“空洞”、“冷焊”的问题，这是因为方形截面的引脚镀层的附着能力比圆形截面的附着能力差。更转业的检查方法在下面。
