在“十一五”计划中，国家继承把半导体照明工程作为一个重大工程来推动。
目前我国芯片企业工业化线上完成的功率型芯片封装后光效超过90lm/W。机顶盒红外线接收头近两年海内掀起机顶盒红外线接收头投资高潮，仅2009年上半年就超过200亿元。
我国有10余个省、50多个城市都将半导体照明工业作为未来重点发展的支柱工业。
根据国家半导体照明工程研发及工业同盟的统计，至2010年8月中国半导体照明总产值已达900亿元，年底将突破1200亿元。下游应用领域，受益于功能性照明的启动，发展正在加速，2010年的增长率将超过50%。 Cree、旭明等芯片厂商都以合资等形式进入了中国市场，这将进一步带动芯片的国产化，2015年芯片国产化率有可能达到70%。 2009年，科技部在天津、石家庄等21个城市启动“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作。外延芯片企业主要有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电等，封装企业有佛山国星、厦门华联、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、深圳瑞丰等。
海内在封装领域取得了大的发展与提高，出产的机顶盒红外线接收头封装器件已能够知足如显示屏、光源模块、路灯、筒灯等半导体应用热门领域的海内需求，特别是直插式机顶盒红外线接收头器件、SMD器件机能与国外差距很小，且这些封装结构专利逐渐失效，减少了海内企业进入国际市场的障碍。具有自主知识产权的功率型硅衬底机顶盒红外线接收头芯片封装后光效达到78lm/W，2009年海内半导体市场芯片国产化率已超过50%。
我国机顶盒红外线接收头外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，部门核心技术具有原创性，初步形成了包括机顶盒红外线接收头外延片出产、机顶盒红外线接收头芯片出产、机顶盒红外线接收头器件封装以及机顶盒红外线接收头应用在内的完整的工业链。目前海内半导体照明工业相关企业共有3000多家，其中外延芯片企业有62家，封装企业有约600家，应用企业超过2000家。多家上市公司通过收购或召募资金投入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业积极预备上市以召募资金扩大规模。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程工业化基地。上游外延和芯片领域，2009年投产的MOCVD为135台，至2010年年底将有300台MOCVD安装完毕，预计到2012年会接近1000台，到2015年会超过1500台，产值达到225亿元。
2009年10月，国家发改委等6部分出台《半导体节能工业发展意见》为我国半导体照明工业指明方向。中游封装领域，企业开始全面向下游应用端延伸。 2010年9月，国务院常务会议审议并原则通过《国务院关于加快培育和发展战略性新兴工业的决定》，半导体照明位列其中。
中国现为全球最大的机顶盒红外线接收头户外照明市场，2009年总计设置约25万盏机顶盒红外线接收头路灯，占全球机顶盒红外线接收头照明市场的42%，预估2010年机顶盒红外线接收头路灯将发展至40万盏，占全球照明市场的46%。 2006年初，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”的研发被列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中的第一重点领域(能源)的第一优先主题(产业节能)。
我国于2003年正式启动了“国家半导体照明工程”计划。 2005年又启动了“半导体照明工程工业化技术开发”重大项目。
